Хэвлэмэл хэлхээний самбарын хөгжлийн чиг хандлага (PCB)

Хэвлэмэл хэлхээний самбарын хөгжлийн чиг хандлага (PCB)

20-р зууны эхэн үеэс хойш утасны унтраалга нь хэлхээний самбарыг илүү нягтралтай болгоход түлхэц болсон.хэвлэмэл хэлхээний самбар (ПХБ)Аж үйлдвэр нь жижиг, хурдан, хямд электроникийн эрэлт хэрэгцээг хангахын тулд өндөр нягтралыг хайж байна.Нягтрал нэмэгдэх хандлага огт буураагүй, харин бүр хурдассан.Жил бүр нэгдсэн хэлхээний функцийг сайжруулж, хурдасгаснаар хагас дамжуулагчийн салбар нь ПХБ технологийн хөгжлийн чиг хандлагыг удирдан чиглүүлж, хэлхээний самбарын зах зээлийг дэмжиж, хэвлэмэл хэлхээний самбар (ПХБ)-ийн хөгжлийн чиг хандлагыг хурдасгаж байна.

Нэгдсэн хэлхээний интеграцчлалын өсөлт нь оролт/гаралтын (I/O) портуудыг (Түрээсийн хууль) шууд нэмэгдүүлэхэд хүргэдэг тул багц нь шинэ чипийг тохируулахын тулд холболтын тоог нэмэгдүүлэх шаардлагатай.Үүний зэрэгцээ, багцын хэмжээг багасгахыг байнга оролддог.Хавтгай массив сав баглаа боодлын технологийн амжилт нь өнөөдөр 2000 гаруй шилдэг багцыг үйлдвэрлэх боломжийг олгосон бөгөөд супер супер компьютерууд хөгжихийн хэрээр хэдхэн жилийн дотор энэ тоо бараг 100,000 болж өсөх болно.Жишээлбэл, IBM-ийн Blue Gene нь генетикийн ДНХ-ийн асар их өгөгдлийг ангилахад тусалдаг.

ПХБ нь багцын нягтын муруйг дагаж, хамгийн сүүлийн үеийн авсаархан савлагааны технологид дасан зохицох ёстой.Шууд чип холбох буюу flip чип технологи нь чипийг хэлхээний самбарт шууд холбодог: ердийн савлагааг бүхэлд нь алгасдаг.Flip чип технологи нь хэлхээний самбарын компаниудад тулгардаг асар том сорилтуудыг зөвхөн багахан хэсэгт нь шийдсэн бөгөөд цөөн тооны үйлдвэрлэлийн хэрэглээнд хязгаарлагддаг.

ПХБ нийлүүлэгч нь уламжлалт хэлхээний процессыг ашиглах олон хязгаарт хүрсэн бөгөөд урьд өмнө хүлээгдэж байсанчлан сийлбэрлэх процессыг багасгаж, механик өрөмдлөгийн сорилтыг үргэлжлүүлэх ёстой.Ихэнхдээ үл тоомсорлож, үл тоомсорлодог уян хатан хэлхээний салбар нь дор хаяж арван жилийн турш шинэ үйл явцыг удирдаж ирсэн.Хагас нэмэлт дамжуулагч үйлдвэрлэх техник нь одоо ImilGSfzm-ийн өргөнөөс бага зэс хэвлэсэн шугамыг гаргаж авах боломжтой бөгөөд лазер өрөмдлөгөөр 2 миль (50 мм) буюу түүнээс бага хэмжээтэй бичил нүх гаргах боломжтой.Эдгээр тоонуудын тал хувь нь жижиг процессын хөгжлийн шугамуудад хүрч болох бөгөөд эдгээр бүтээн байгуулалтыг маш хурдан арилжаанд оруулах болно гэдгийг бид харж байна.

Эдгээр аргуудын заримыг мөн хатуу хэлхээний самбарын үйлдвэрлэлд ашигладаг боловч вакуум хуримтлал гэх мэт зүйлсийг хатуу хэлхээний самбарын үйлдвэрлэлд төдийлөн ашигладаггүй тул заримыг нь энэ салбарт хэрэгжүүлэхэд хэцүү байдаг.Сав баглаа боодол, электроникууд нь HDI хавтангуудыг илүү ихээр шаарддаг тул лазер өрөмдлөгийн эзлэх хувь нэмэгдэх төлөвтэй байна;Хатуу хэлхээний хавтангийн үйлдвэр нь өндөр нягтралтай хагас нэмэлт дамжуулагчийг хэвлэхийн тулд вакуум бүрэх хэрэглээг нэмэгдүүлэх болно.

Эцэст нь,олон давхаргат ПХБ хавтанүйл явц үргэлжлэн хөгжиж, олон давхаргат үйл явцын зах зээлд эзлэх хувь нэмэгдэнэ.ПХБ-ийн үйлдвэрлэгчид эпокси полимер системийн хэлхээний самбарууд нь ламинатад илүү сайн ашиглагдах полимеруудын төлөө зах зээлээ алдахыг харах болно.Эпокси агуулсан галд тэсвэртэй бодисыг хориглосон тохиолдолд үйл явцыг хурдасгах боломжтой.Уян хавтангууд нь өндөр нягтралтай холбоотой олон асуудлыг шийдэж, өндөр температурт хар тугалгагүй хайлшийн процесст дасан зохицож чаддаг, уян тусгаарлагч материал нь байгаль орчны "алуурчдын жагсаалтад" цөл болон бусад элементүүдийг агуулаагүй гэдгийг бид мөн тэмдэглэж байна.

Huihe Circuits нь ПХБ үйлдвэрлэдэг компани бөгөөд хэрэглэгч бүрийн ПХБ-ийн бүтээгдэхүүнийг цаг тухайд нь эсвэл бүр хугацаанаас нь өмнө тээвэрлэх боломжийг баталгаажуулахын тулд үйлдвэрлэлийн туранхай аргыг ашигладаг.Манайхыг сонгоорой, та хүргэлтийн огнооны талаар санаа зовох хэрэггүй.